一种抑制电路板电磁干扰的结构和电路板
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摘要
本实用新型涉及电路板技术领域。本实用新型公开了一种抑制电路板电磁干扰的结构，电路板为多层电路板，至少包括一对电源层与地层，电源层与地层之间为基板介质，还包括多个间隔嵌设在基板介质内的噪声抑制单元，噪声抑制单元周期性地分布在基板介质内，所述噪声抑制单元包括高介电常数的薄膜单元和金属柱，所述薄膜单元的第一表面与电源层或地层连接，所述薄膜单元的第二表面与金属柱的第一端面连接，所述金属柱的第二端面与地层或电源层连接。本实用新型构成了一种增强型介质EBG(电磁带隙)结构，增强了EBG介质单元的容性，降低了薄膜单元的介电常数要求，提高了电磁干扰抑制带宽，可有效抑制噪声电磁波在电源层和地层之间的传播。
基本信息
专利标题 ：
一种抑制电路板电磁干扰的结构和电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020672756.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211702540U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
胡玉生
申请人 ：
集美大学
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区银江路185号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
何家富
优先权 ：
CN202020672756.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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