一种防射频干扰的电路板
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摘要
一种防射频干扰的电路板，涉PCB电路板技术领域，解决现有智能设备的PCB电路板其防射频干扰的结构设计不合理、EMC性能差及生产组装成本高的技术不足，采用的技术手段包括：电路板本体，其正面焊接有贴片式电子元器件，背面焊接有插件式电子元器件；其背面还设有两个以上的接地端子，其背面非接地端子区域覆盖有绝缘油墨。本实用新型通过一整块形状尺寸与电路板本体相匹配的、且预留有电子元器件避空位的导电布将电路板本体背面上的所有接地端子电性连接成一个整体，形成一个整层的GND环境，解决了各电子元器件间相互干扰的问题，提高了本实用新型电路板整体的电磁兼容性，有效防止和抑制了电磁干扰及射频干扰，降低了本实用新型电路板的生产组装成本。
基本信息
专利标题 ：
一种防射频干扰的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021712103.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212677445U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
胡丽张跃周宝屏毛彩立
申请人 ：
上海匠岩智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区秀文路898号西子国际中心1幢701室
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
何耀煌
优先权 ：
CN202021712103.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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