一种抗干扰射频芯片
授权
摘要
本实用新型公开一种抗干扰射频芯片，包括基板，所述基板呈方形结构，所述基板四边包裹有抗静电橡胶套，所述基板四角均设置有紧固螺丝，所述基板四边均设置有多个开口，所述基板中间呈格状设置有多个陶瓷芯片，所述陶瓷芯片呈正方形结构，所述陶瓷芯片包括陶瓷底座、芯片、金属层，所述陶瓷底座上包裹有铜网；本实用新型结构设计合理，集成度高，在基板的边沿套有抗静电橡胶套，利用抗静电橡胶套为基板提供保护，同时也能够避免其它金属设备与基板接触时造成其出现损坏，而内部的芯片则采用铜网进行二次保护，避免外界电磁对陶瓷底座内的连接孔中的金属连接条造成干扰，提高芯片的抗干扰能力，降低其使用时出现的不稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种抗干扰射频芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021547378.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212848393U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
成传湘梁广军朱晓磊刘栋郭潇潇曹鑫庞宗山
申请人 ：
河北晶禾电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉经济开发区御园路99号B区8号
代理机构 ：
石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张建
优先权 ：
CN202021547378.0
主分类号 ：
H01L23/60
IPC分类号 ：
H01L23/60 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/60
防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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