一种射频功放前端芯片
授权
摘要
本实用新型属于芯片技术领域，尤其为一种射频功放前端芯片，包括卡接板，所述卡接板的顶部设置有摆放板，所述摆放板的顶部设置有水冷管，所述摆放板的顶部设置有固定柱，所述固定柱的顶部设置有基板。通过水冷管均匀放置在摆放板顶部可对基板上安装的电路芯片产生的热量进行有效的吸收，进一步地，通过连接头将热处理板和水冷管进行连接形成回路，通过吸收热量的水流进入处理槽，从而通过第一转轴带动扇叶转动将导热壳传出的热量排放到外部，有效的提高了芯片的散热效果，通过固定安装在外壳底部的卡扣和卡接板的适配卡接方便芯片的安装，通过防尘罩设置在扇叶外部防止灰尘进入扇叶内部影响扇叶的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种射频功放前端芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021394398.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212230422U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
韩朝鹏
申请人 ：
深圳市优一达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道288号华丰总部经济大厦B座509.510号
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟文翰
优先权 ：
CN202021394398.9
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/40 H01L23/467 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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