本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种RFID射频芯片，包括芯片外壳，所述芯片外壳的内部下方固定安装有导热板，所述导热板的顶部固定安装有芯片本体，所述芯片本体的底部固定安装有引脚，所述导热板的底部固定安装有第一散热片，所述芯片本体的外侧固定安装有导热罩，所述导热罩的顶部固定安装有第二散热片。本实用新型通过导热板、第一散热片之间的配合设置，可以提加大芯片本体的底部散热空间，同时可以在芯片本体的底部进行散热，再通过导热罩、第二散热片之间的配合设置，可以在芯片本体的外侧进行导热，从而可以快速的对芯片本体的外侧进行散热，从而提高了芯片本体的散热效果，避免芯片本体过热而损坏。