一种电容器芯子组
授权
摘要

本实用新型公开一种电容器芯子组,其包括在圆形区域排布的若干个薄膜电容芯子,圆形区域包括中心区和至少一个分布在中心区外周的环形区,中心区和环形区内均设有薄膜电容芯子,环形区的薄膜电容芯子环形分布,各个薄膜电容芯子的一端通过一导电片连通,各个薄膜电容芯子的另一端通过另一导电片连通。此款电容器芯子组的薄膜电容芯子采用梅花状排布可以为7个芯子,19个芯子等等,以并联的方式制作呈圆形结构,此结构有效的提高了产品的过电流能力和寿命等级,有效的节约了产品的空间利用率,提升了产品的封装系数,使得圆形的电容产品尺寸不再局限。

基本信息
专利标题 :
一种电容器芯子组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122783362.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-13
授权号 :
CN216749603U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
王勇平
申请人 :
佛山市肯博电子有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市顺德区大良新滘凤翔路51号顺雅名筑2座632号之二(仅作办公用途)
代理机构 :
佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吕培新
优先权 :
CN202122783362.0
主分类号 :
H01G4/015
IPC分类号 :
H01G4/015  H01G4/33  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
H01G4/015
专用作自愈的电极
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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