一种基于声学优化设计的硅胶耳塞套
授权
摘要
本实用新型提供了一种基于声学优化设计的硅胶耳塞套，包括用于连接耳机出音导管的内套体，内套体外侧设有用于接触人体耳道的外套体，内套体内侧设有出音孔，出音孔的内壁设有呈环状阵列分布的高音波导渐消面。本方案通过声学结构优化，有效的抑制了入耳式耳机的硅胶耳塞套与人体耳道耦合产生的高音谐振，显著提升了入耳式耳机对高音音质的还原效果，同时具有较好的佩戴舒适性和耳道贴合度，极大的提升了用户体验。
基本信息
专利标题 ：
一种基于声学优化设计的硅胶耳塞套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122790617.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216291391U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陶麒吉郑瀚鹏
申请人 ：
成都水月雨科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园青啤大道319号.中小企业孵化园9-1-601、9-2-601号
代理机构 ：
成都鼎胜专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜康黎
优先权 ：
CN202122790617.6
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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