一种化学镍金生产线
授权
摘要

本实用新型公开了一种化学镍金生产线,包括控制台以及依次设置的进料装置、镀镍液箱、第一清洗箱、镀金液箱、第二清洗箱和出料装置;所述镀镍液箱和所述镀金液箱均通过连接管分别连通有镀镍溶液储液箱和镀金溶液储液箱;两个所述连接管上均设有一输送泵。本实用新型通过设置镀镍液箱、镀金液箱以及输送泵流量加测器控制阀能够有效控制化学镀过程中使用的镀液的用量,同时也可以将镀镍/进液箱内的镀液输送回至镀镍液箱和镀金液箱中,不但能够方便对镀镍液箱、镀金液箱的清洗工作,减少清洗时间和人力物力,同时也可以防止镀液长时间暴露在空气中,其中的还原剂会发生氧化影响化学镀的质量。

基本信息
专利标题 :
一种化学镍金生产线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122790736.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-15
授权号 :
CN216585208U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
张亚飞司永顺
申请人 :
深圳市裕维电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永镇白石厦龙王庙工业区20栋
代理机构 :
北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙盟盟
优先权 :
CN202122790736.1
主分类号 :
C23C18/44
IPC分类号 :
C23C18/44  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
C23C18/44
使用还原剂
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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