一种1615超薄幻彩LED贴片灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种1615超薄幻彩LED贴片灯珠，包括基座及设于基座上方的安装座，所述安装座内设有焊接柱，所述焊接柱顶部形成有倾斜弧部，所述焊接柱侧面的面板上开设有半球柱弧部，围绕焊接柱周测设有第一IC芯片、第二IC芯片及第三IC芯片，所述第一IC芯片、第二IC芯片及第三IC芯片均通过导线与焊接柱焊接，通过在安装座内设有焊接柱，且焊接柱顶部形成有倾斜弧部及侧端形成有半球柱弧部，改变传统焊线以第一焊点为IC芯片，第二焊点为支架的模式，采用以第一焊点为支架，第二焊点为IC芯片的方式，可将焊线隐藏，使得弧线总高度低于1615的胶体高度，保证胶体可完全包住芯片和金线，同时减小了LED贴片灯珠的整体厚度，使其应用效率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种1615超薄幻彩LED贴片灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122792744.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-14
授权号 ：
CN216288416U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
徐秀峰唐汇炎严文学唐杰
申请人 ：
深圳市杰可光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区日富路42号201
代理机构 ：
深圳市国亨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜莹
优先权 ：
CN202122792744.X
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/49 H01L25/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
