一种用于微流控芯片的温控装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于微流控芯片的温控装置。包括半导体制冷器(TEC)、散热装置(热沉)、风扇和与温度传感器相连的温控开发模块。温控开发模块由开关转接电源、升降压电源稳压模块和温控器组成，温控器与温度传感器、TEC和风扇相连，其可根据外部电源类型转换输出形式，通过设定温度与实时采集温度的数据，调整输出直流电压。温控开发模块经RS‑232接口与计算机或仪表显示器连接，可直接调节目标温度或编辑相应的温度函数，并从相应显示设备上读取温度信息。本实用新型能够为微流控芯片提供一种便携式的热源温控装置，能适应恒温和变温场景，具备可视化、响应迅速、操作简便等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于微流控芯片的温控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122795336.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216499443U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
孙浩熊凌鹄东辉余勇健
申请人 ：
福州大学
申请人地址 ：
福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈明鑫
优先权 ：
CN202122795336.X
主分类号 ：
B01L3/00
IPC分类号 ：
B01L3/00 B01L7/00 G05D23/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器；点滴器
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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