无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构
授权
摘要
本实用新型公开了无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构，包括底板，所述底板的后侧固定连接有固定板，所述固定板的前侧设置有焊接机构，所述固定板的后侧设置有净化机构，所述底板的上侧设置有放置机构。本实用新型中，通过焊接机构中的转板，使工作人员在焊接时，不需要用手长时间拿着焊接枪工作，减少工作人员手部劳动程度，且在转杆的作用下，使在焊接时，焊接枪可以转动所需要的角度，增加焊接的效果和精度，通过放置机构中螺杆，可以控制电路板移动，方便工作人员焊接。
基本信息
专利标题 ：
无铅低温焊丝电子电器焊锡焊接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122800235.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216462335U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
雷中华
申请人 ：
苏州雷盾新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇新湖沿塘路20号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122800235.7
主分类号 ：
B23K3/02
IPC分类号 ：
B23K3/02 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/02
烙铁；烙铁头
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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