一种麻仁肽制备用研磨装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种麻仁肽制备用研磨装置,包括直接放置于地面上的工作台,且工作台的上端固定连接有支撑架,同时工作台的右上端镶嵌连接有研磨盘;还包括:研磨石,所述研磨石放置在研磨盘的内部,且研磨石的直径小于研磨盘的长度;调节机构,所述调节机构设置在安装架的上端,且调节机构包括连接框、调节块、齿轮、连接轴和电机;碰撞机构,所述碰撞机构设置在工作台的左上端;承载框,所述承载框螺栓连接在工作台的下端,且承载框的位置与研磨盘的位置上下对应。该麻仁肽制备用研磨装置,不仅便于对麻仁进行充分研磨,而且容易对麻仁粉进行收纳,容易将研磨盘内的粉末取出,同时防止研磨盘的底端被粉末堵塞。

基本信息
专利标题 :
一种麻仁肽制备用研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122802330.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-16
授权号 :
CN216419609U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
孙宇峰董艳田媛肖湘高宇石杰王云云宋淑敏
申请人 :
黑龙江省科学院大庆分院
申请人地址 :
黑龙江省大庆市高新区博学大街45号黑龙江省科学院大庆分院
代理机构 :
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 :
郭莹莹
优先权 :
CN202122802330.0
主分类号 :
B02C15/00
IPC分类号 :
B02C15/00  B02C23/00  B08B1/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C15/00
应用滚子或球与环或盘联合动作的碾磨元件进行粉碎
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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