一种带有压块的原位晶圆热电偶温度传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有压块的原位晶圆热电偶温度传感器，包括通过热电偶焊接点固定在晶圆外表面设置的一个或多个热电偶线以及将所述一个或多个热电偶线包覆在所述晶圆外表面并贴合所述晶圆外表面设置的一个或多个压块，其中，所述晶圆和/或所述压块外表面开有盲孔或盲槽以使得所述热电偶线被包覆在所述晶圆以及所述压块相贴合所构成的盲孔或盲槽中。本实用新型通过热电偶线被包覆在晶圆以及压块相贴合所构成的盲孔或盲槽中，实现热电偶线在晶圆上的固定，粘接面积更大，不易脱落，本实用新型结构简单，功能强大，具有较大的商业价值。
基本信息
专利标题 ：
一种带有压块的原位晶圆热电偶温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122804573.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216483568U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
夏子奂邓晨辉
申请人 ：
上海集迦电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区金沪路278号T4-2幢3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122804573.8
主分类号 ：
G01K7/02
IPC分类号 ：
G01K7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/02
利用热电元件，例如热电偶
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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