切割装置
授权
摘要
本申请提供一种切割装置，包括驱动机构、凸轮、限位机构和切刀，限位机构与切刀连接，凸轮、限位机构和切刀沿第一方向层叠设置，切刀设置于带料的一侧，凸轮和限位机构设置于带料的另一侧，驱动机构用于驱动凸轮旋转，凸轮在旋转过程中与限位机构抵接并使限位机构带动切刀沿第一方向往复运动，以切割带料。基于此，本申请的切割装置，通过驱动机构、凸轮和限位机构的相互配合，限位机构和切刀的直线往复运动的速率可达60次/秒，切刀可以更快速的切割带料，切割装置的切割速率更快。
基本信息
专利标题 ：
切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122811072.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216426272U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
胡爱民
申请人 ：
TCL王牌电器（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区惠风四路78号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈楚芳
优先权 ：
CN202122811072.2
主分类号 ：
B65H35/06
IPC分类号 ：
B65H35/06 B65H23/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H35/00
从切割或直线穿孔机发送物件；装有切割或直线穿孔装置的物件或条材发送装置，例如胶粘带发放器
B65H35/04
从或带有横向切断机或穿孔器的
B65H35/06
从或带有刀片，如剪切刀片、切断机或穿孔器的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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