一种防浮高治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种防浮高治具，包括托盘和上盖，托盘上能匹配固定设置PCB板，所述上盖的下平面上与所述PCB板上每个需焊接的元器件相匹配的位置分别设置有一个弹性压持部件，并且所述弹性压持部件的高度与相对应的所述元器件的高度相匹配，当所述上盖、托盘和PCB板安装到位后，每个所述弹性压持部件分别以有效的回弹力压持在相匹配的所述元器件上，确保所述元器件在焊接时不会产生浮高。本实用新型的防浮高治具，能够更好地防止PCB板上的元器件在焊接的时候产生浮高的现象，从而大大提高成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种防浮高治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122812536.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216532007U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
孙晓航薛辉
申请人 ：
上海航嘉电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区沈梅路99弄1-9号8幢B区1-2层
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN202122812536.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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