一种热融机的冷却装置
授权
摘要
本实用新型涉及热融机技术领域，具体为一种热融机的冷却装置，包括架体；加热头，用于接触PCB基板表面通电导热；冷却装置，用于对PCB基板加热部分进行冷却；压合装置，用于对驱动加热头与PCB基板接触导热；交互装置，用于驱动冷却装置和压合装置进行位置移动。该热融机的冷却装置，通过压合装置将加热头下压与PCB基板接触导热，之后将冷却板移动到加热头导热的接触面上，对其进行冷却，提高整个PCB基板冷却降温的效率，避免加热点温度过高导致PCB基板变形的情况，进一步提高了产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种热融机的冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122821620.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216683402U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
成文平
申请人 ：
苏州如辉机电设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道木林路1号9幢5楼
代理机构 ：
上海坤元知识产权代理有限公司
代理人 ：
董强
优先权 ：
CN202122821620.X
主分类号 ：
B29C65/20
IPC分类号 ：
B29C65/20 B29C35/16 H05K3/00 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/18
使用加热的工具
B29C65/20
有直接接触的，如使用“反射镜”
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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