一种热融机的加热装置
授权
摘要
本实用新型涉及热熔机技术领域，具体为一种热融机的加热装置，包括架体，所述架体上设置有加热机构和驱动机构；加热机构，用于对PCB基板进行上下通电加热；驱动机构，用于驱动加热机构下压和PCB基板接触；所述加热机构包括上加热装置和下加热装置，所述上加热装置和下加热装置相互对应。该热融机的加热装置，通过设置的上加热装置和下加热装置，利用上下同步加热的方式，使得PCB基板在热熔的过程中更加的均匀，质量更佳。而通过多组加热头的分布方式，可以提高加热过程中的透风性，而缓慢加热方式使得PCB基板上下热度递增相对比较同步，不会出现PCB基板上下两面的受热变化过大，导致受热变形的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种热融机的加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122840541.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216357358U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
成文平
申请人 ：
苏州如辉机电设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道木林路1号9幢5楼
代理机构 ：
上海坤元知识产权代理有限公司
代理人 ：
董强
优先权 ：
CN202122840541.3
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B3/06
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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