一种铜带加工用镀锡助焊剂涂覆装置
授权
摘要

本实用新型涉及铜带加工技术领域,具体涉及一种铜带加工用镀锡助焊剂涂覆装置,包括焊接笔杆和固定环,所述固定环固定连接于所述焊接笔杆上,所述焊接笔杆的一端安装有焊接头,所述固定环上粘接有箱体,所述箱体环套于所述焊接笔杆外侧,所述箱体的内侧壁滑动连接有限位环,所述限位环上连通有针头,所述针头的一端依次贯穿所述箱体以及所述固定环并与所述固定环滑动连接。本实用新型克服了现有技术的不足,焊接时,可以通过第一开关控制微型电机启动,微型电机带动丝杆转动,从而可以使得滑环在箱体内移动,挤压箱体内部助焊剂,使助焊剂通过针头流至待锡焊的位置,锡焊时,无需工作人员另外拿取助焊剂,方便焊接。

基本信息
专利标题 :
一种铜带加工用镀锡助焊剂涂覆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122821782.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216325726U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
陈翠平
申请人 :
深圳市东贤工业材料有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区广田路47号广发工业园C栋101(广发工业园C栋一楼101)
代理机构 :
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高真辉
优先权 :
CN202122821782.3
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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