一种助焊剂涂覆装置
授权
摘要
本实用新型属于焊接技术领域，公开了一种助焊剂涂覆装置，包括助焊剂容纳盒、助焊剂引导组件以及驱动件，助焊剂容纳盒内设置有容纳腔，容纳腔被配置为储存助焊剂，助焊剂引导组件的一端与助焊剂容纳盒的容纳腔连通，另一端被配置为向沾助焊剂产品喷涂助焊剂，驱动件设置在容纳腔内，驱动件被配置为驱动助焊剂流过助焊剂引导组件。该助焊剂涂覆装置，能够对沾助焊剂产品进行流动沾助焊剂，避免助焊剂大量挥发的现象，节省制程工艺成本，而且无需人为地调节浸泡高度，产品一致性好。
基本信息
专利标题 ：
一种助焊剂涂覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122875947.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216605903U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
姜强张海鹏
申请人 ：
昆山联滔电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
王亚琼
优先权 ：
CN202122875947.5
主分类号 ：
B05C11/10
IPC分类号 ：
B05C11/10 B05C11/11
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/10
液体或其他流体的存贮、供给或控制，过量液体或其他流体的回收
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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