一种基于金属化电容加工的立式套管装置
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摘要
本实用新型涉及电容加工技术领域,且公开了一种基于金属化电容加工的立式套管装置,包括内壳,所述内壳的侧表面活动套接有套管本体,所述套管本体的内侧壁开设有环形槽,所述环形槽的内部固定安装有活动块,所述活动块的内部开设有通孔,所述内壳的侧表面与通孔的内部活动连接,所述套管本体的内部固定安装有橡胶挡圈。该基于金属化电容加工的立式套管装置,通过两个连接条分别在两个弧形槽内移动至两个弧形槽的另一端,使带动活动块在环形槽内旋动,使活动块向套管本体外侧方向移动,使活动块压缩橡胶挡圈,使橡胶挡圈形变后对电容器内壳一侧边缘进行阻挡,替代了加焊环盖的方式,进而便于套管对电容器的快速封装。
基本信息
专利标题 :
一种基于金属化电容加工的立式套管装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122825418.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216698118U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
鲁廷立杨为瑞
申请人 :
深圳京裕电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖镇良安田京华工业园9栋3楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122825418.4
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00 H01G2/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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