线路板用高效热封整平装置
授权
摘要
本申请涉及线路板装置技术领域，公开了线路板用高效热封整平装置，包括底座、热封组件、定位组件、整平组件和四个立块，所述底座呈水平设置，四个所述立块呈矩形设置在底座的顶部，所述热封组件设置在四个立块之间，所述整平组件也设置在四个立块之间，且整平组件位于热封组件的下方，所述定位组件设置在底座内，且定位组件的顶部贯穿底座并向上延伸。本实用新型优点在于：通过定位组件的设置，可对线路板进行夹持定位，提高了实用性，同时通过热封组件与整平组件的配合，能够自动对线路板进行热封工作，减少人力劳动量，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
线路板用高效热封整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122826031.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216253384U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
谢松友
申请人 ：
博罗县建时电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪镇埔上村
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
高冰
优先权 ：
CN202122826031.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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