防震易拆的用于安装SPD结构的卡扣和SPD装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种防震易拆的用于安装SPD结构的卡扣和SPD装置，所述卡扣包括第一连接结构和第二连接结构；所述第一连接结构设置于所述卡扣的第一侧边，用于将所述卡扣固定于SPD底座；所述第二连接结构设置于所述卡扣的第二侧边，用于将所述卡扣与所述SPD模块连接。本实用新型结构相对简单，主要通过插在SPD底座顶部的卡扣实现功能，在机械装配过程中，相对于对于塑胶成型零件来说，卡扣可以提供可靠的、高质量的紧固配置，且产品的装配效率极高。
基本信息
专利标题 ：
防震易拆的用于安装SPD结构的卡扣和SPD装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122827607.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216214427U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
赵学军张国明龚静金玲伍先德
申请人 ：
上海电科臻和智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区环城北路168号中国普天上海工业园区C3楼2楼
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN202122827607.5
主分类号 ：
H01R13/533
IPC分类号 ：
H01R13/533 H01R13/516 H01R13/506 H01R13/639
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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