覆膜激光切割机构
授权
摘要
本实用新型提出一种覆膜激光切割机构，包括机架、传送机构、板材覆膜机构以及激光切膜机构，所述传送机构设于所述机架，并形成传送轨道，用于传送板材；所述板材覆膜机构设于所述机架，且位于所述传送轨道上方，用于为所述传送轨道上的板材覆膜；所述激光切膜机构设于所述机架，且沿所述传送轨道的传送方向位于所述板材覆膜机构的下游，用于切断膜材。本申请的技术方案，得以提高膜材的分切精度。
基本信息
专利标题 ：
覆膜激光切割机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122837702.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216583414U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
李静婷李万喜章日华刘雄伟章春强张林海章翔付志勇吴国宝
申请人 ：
深圳市威利特自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道芙蓉工业区芙蓉七路2号第二栋三层
代理机构 ：
深圳市港湾知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯达猷
优先权 ：
CN202122837702.3
主分类号 ：
B65H37/04
IPC分类号 ：
B65H37/04 B65H35/04 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H37/00
装有完成特定辅助操作的装置的物件或条材发送装置
B65H37/04
用于固定物件或条材在一起的，如用黏合剂、缝合或用U形钉装订
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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