电路板覆膜切割设备

授权

摘要

本实用新型的电路板覆膜切割设备，设置有机座、送料机构、放卷机构、热压机构及切膜机构；弹性件、滑块、顶杆及限位板的设置，能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊上滑动，从而提高了设备的放卷稳定性，使得膜材能够准确地覆盖于PCB上，提高了设备的覆膜精度；配重座、配重块及张力辊的设置，使得从放卷辊放卷至热压辊上的膜材能够得到一定的压力，从而提高膜材表面的张力，进而防止膜材在覆盖于PCB上后出现皱纹或者气泡，提高了设备的覆膜优率；切膜机构的设置，使得设备能够自动对相邻两个PCB之间粘连的膜材进行切割，提高了设备的自动化程度，提高了设备加工PCB的效率。

基本信息

专利标题：

电路板覆膜切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020531470.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-10

授权号：

CN212795925U

授权日：

2021-03-26

发明人：

黄兰娇陈健简宏宙郑伟健

申请人：

惠州市星之光科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区沥林镇环城街218号(厂房)

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

梁睦宇

优先权：

CN202020531470.1

主分类号：

B29C65/02

IPC分类号：

B29C65/02 B29C65/74 B29C65/78 H05K3/28