一种全自动电路板覆膜设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种全自动电路板覆膜设备，包括工作台，工作台上设有上料工位、撕膜工位和贴膜工位，上料工位上设有盛放电路板的上料台；还包括设于撕膜工位上的撕膜机构、将上料台上的电路板移至贴膜工位的移料机械手，和将贴膜工位上的电路板移至撕膜工位的贴膜机构；贴膜机构包括用于固定待贴膜的电路板的固定台、驱动固定台升降的升降驱动模组，和将固定台移至贴膜工位上的横移驱动模组；升降驱动模组设于横移驱动模组上；工作时，通过撕膜机构将待贴膜从料带上剥离下来，并通过固定台将剥离下来的待贴膜吸附固定住，进一步通过横移驱动模组将固定台移至贴膜工位，并通过升降驱动模组上顶将待贴膜贴在电路板上，进而实现电路板的自动贴膜。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动电路板覆膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122143851.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-06
授权号 ：
CN216153049U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
王仕初王佐珍张斌
申请人 ：
深圳双十科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区平吉大道66号康利城1号、2号2栋5楼
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
王久明
优先权 ：
CN202122143851.X
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 B29C63/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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