控制器的液冷结构及控制器
授权
摘要
本实用新型公开了一种控制器的液冷结构及控制器，液冷结构包括中框、第一PCB板和液冷板，所述第一PCB板布置在中框的中板底侧，液冷板布置在中框的中板顶侧，中框设有第一散热部，所述液冷板的底面通过所述第一散热部与所述第一PCB板的芯片间接接触。采用液冷方式对PCB板的芯片进行散热冷却，相比风冷方式，热传递效率更高，因而冷却效果更好，从而能满足控制器的散热需求。让第一散热部为中框的一部分，这样无需额外加工生产第一散热部，因而成本降低。因此，该液冷结构兼顾满足了控制器的散热需求和低成本需求。
基本信息
专利标题 ：
控制器的液冷结构及控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122855496.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216491716U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
王宁孙永刚吴清平曹斌
申请人 ：
东软睿驰汽车技术（沈阳）有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈抚新区金枫街75-1号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
周晓
优先权 ：
CN202122855496.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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