电子产品包装用铝箔袋封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品包装用铝箔袋封装设备,包括工作平台,所述工作平台顶部一侧安装有固定板,所述工作平台顶部另一侧安装有支撑杆,所述固定板靠近所述支撑杆的一侧安装有放置母壳体,所述放置母壳体的内壁滑动设置有放置子壳体,所述固定板靠近所述支撑杆一侧安装有若干个第一气缸,所述第一气缸一端通过联动块与所述放置子壳体的两侧外壁固定连接,所述固定板靠近支撑杆的一侧安装有封口块,所述支撑杆顶部安装有连接杆,所述连接杆靠近固定板一侧安装有第二气缸,所述第二气缸的一端固定连接有安装板,所述安装板靠近所述固定板的一侧安装有热封条。本实用新型具有有效避免了热封时铝箔袋中的电子产品散落现象的优点。
基本信息
专利标题 :
电子产品包装用铝箔袋封装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122861107.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-22
授权号 :
CN216233352U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
张干荣殷天甲曾海波
申请人 :
昆山意诺福半导体包装材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇桃源路43号
代理机构 :
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩臻臻
优先权 :
CN202122861107.3
主分类号 :
B65B51/14
IPC分类号 :
B65B51/14
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法,例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/14
用往复或摆动构件
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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