一种电子元件包装用铝箔袋
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件包装用铝箔袋，包括袋体，袋体的开口两侧均固定有封口条，两个封口条上分别固定有圆毛贴和刺毛贴，圆毛贴与刺毛贴粘接固定，袋体内设置有分隔层，两个封口条上均设置有衔接块，衔接块的一侧固定有定位板，衔接块的另一侧设置有夹板，定位板和夹板均与封口条贴合设置。通过封口条上的圆毛贴和刺毛贴可实现袋体开口位置的封闭，配合夹板和定位板能够对封口条位置进行加固闭合效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件包装用铝箔袋
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022531031.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213443995U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
李铁
申请人 ：
雄县路腾塑料制品有限公司
申请人地址 ：
河北省保定市雄县经济开发区东区
代理机构 ：
北京圣州专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王振佳
优先权 ：
CN202022531031.3
主分类号 ：
B65D30/22
IPC分类号 ：
B65D30/22 B65D33/16 B65D33/20 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D30/00
麻袋、袋或类似容器
B65D30/10
以形状或结构为特征的
B65D30/22
有两个或多个隔间
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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