全新接触式TWS充电结构
授权
摘要
本实用新型公开了全新接触式TWS充电结构，属于TWS蓝牙耳机技术领域，全新接触式TWS充电结构，包括设置在充电仓内的充电PCBA(2)，其特征在于：所述充电PCBA(2)与耳机本体(1)底端的表壁涂的镀金层(4)接触，所述充电PCBA(2)设置于耳机本体(1)的正下方，所述充电PCBA(2)上表面的左侧设置有五金充电弹片(5)，所述五金充电弹片(5)的内壁与镀金层(4)的表壁贴合；通过镀金层、充电PCBA和五金充电弹片的配合节省了原有的加工工艺的繁琐，并对耳机本体的充电方式进行简化，从而提高了制造厂的加工效率，能够使生产成本降低，提高了生产长家的经济效益。
基本信息
专利标题 ：
全新接触式TWS充电结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122867099.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216357235U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李世扬
申请人 ：
深圳市阜昌技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路1号厂房F三层
代理机构 ：
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
霍如肖
优先权 ：
CN202122867099.3
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R5/033
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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