一种真空仓电子束焊接机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空仓电子束焊接机构，包括：真空仓室，所述真空仓室一侧设有工作仓口；主滑轨，所述主滑轨设置在工作仓口外侧，所述主滑轨上设有主滑块，所述主滑块远离真空仓室的一端上设有与工作仓口配合的密封仓门；焊接夹具，所述焊接夹具设置在主滑块上方。本实用新型的有益效果为：1、真空仓室与密封仓门形成密封的焊接环境，且通过排气管路抽成真空环境，避免焊接过程中有毒气体逸散，对操作人员造成危害；2、可以通过焊接夹具的移动，调整其上夹持的焊件位置，对焊件进行全方位的焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种真空仓电子束焊接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122874408.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216680673U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘超朱少旺潘华南刘飞董琳瑶
申请人 ：
浙江秉鹏自动化科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号(嘉兴科技城)1号楼370室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李伊飏
优先权 ：
CN202122874408.X
主分类号 ：
B23K15/06
IPC分类号 ：
B23K15/06 B23K15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K15/00
电子束焊接或切割
B23K15/06
在一真空室内
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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