低活化马氏体钢真空电子束焊接方法及核聚变堆
公开
摘要
本发明公开了一种低活化马氏体钢真空电子束焊接方法及核聚变堆，方法包括加工V型坡口、在焊接处放置引入板、过渡引出板、引出板及垫板、与定位焊接和穿透焊接等步骤；核聚变堆包括使用上述低活化马氏体钢真空电子束焊接方法焊接而成的部件。本发明焊接方法简单，可以得到无裂纹、飞溅小、外观鱼鳞纹平滑过渡的焊缝，达到ISO13919‑1的B级焊缝要求，且焊件变形小，焊接接头的室温抗拉强度大于母材，焊接接头侧弯试验合格。
基本信息
专利标题 ：
低活化马氏体钢真空电子束焊接方法及核聚变堆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589387A
申请号 ：
CN202210215385.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘振飞吴杰峰王丽芳文伟张勇马建国李波沈旭慕香红
申请人 ：
合肥聚能电物理高技术开发有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市中科院等离子所研制中心204室
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李慧
优先权 ：
CN202210215385.8
主分类号 ：
B23K15/00
IPC分类号 ：
B23K15/00 B23K15/06 B23K103/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K15/00
电子束焊接或切割
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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