一种基于扰流强化换热的高效散热器
授权
摘要

本实用新型涉及一种基于扰流强化换热技术领域,尤指一种基于扰流强化换热的高效散热器,包括散热基底、散热肋片和梯形翼;散热基底成型为水平板状结构,整体设置为四边形板状;散热肋片为竖直板状结构,设置有若干片,分别间隔垂直安装在散热基底的表面;梯形翼设置有若干个,各梯形翼分别安装在两两间隔的散热肋片之间,本实用新型应用在微型芯片处进行换热散热,通过在散热基底表面上设置垂直、间隔排列的多个散热肋片,实现扰流强化换热的散热通道,同时在通道处设置“上宽下窄”的梯形翼,诱导气流流向散热基底和散热肋片根部,同时梯形翼的安装还设置了攻角,使其在通道间形成纵向涡来增加主流区和壁面附近流体的热量和质量交换、强化换热。

基本信息
专利标题 :
一种基于扰流强化换热的高效散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122875855.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216288405U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
马浩鹏王文豪任宏远洪春涛
申请人 :
东莞理工学院
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖科技产业园区大学路1号
代理机构 :
广州长星专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
梁桂萍
优先权 :
CN202122875855.7
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/467  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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