多种金属组合应用的二极管模块底板
授权
摘要
本实用新型公开了一种多种金属组合应用的二极管模块底板，涉及二极管的技术领域，本实用新型旨在解决现有的二极管模块底板选用紫铜材质而导致其上的螺纹孔强度低的问题，具体方案是：材质为紫铜，但所述二极管模块底板上开设有安装孔，所述安装孔内固设有刚性件，所述刚性件开设有螺纹孔，所述刚性件的强度大于所述二极管模块底板的强度。
基本信息
专利标题 ：
多种金属组合应用的二极管模块底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122880452.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216250693U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
张蕾刘洋孙晨亮
申请人 ：
阜新嘉隆电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省阜新市细河区四合路85号
代理机构 ：
沈阳中宇天信专利代理有限公司
代理人 ：
卞宇杰
优先权 ：
CN202122880452.1
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/16 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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