一种基于铜箔端部的卷翘热压修复结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于铜箔端部的卷翘热压修复结构,包括基座,所述基座的顶部中间固定连接有放置台,所述基座的顶部且位于放置台的外侧固定连接有支撑架,本实用新型涉及铜箔卷翘处理技术领域。该基于铜箔端部的卷翘热压修复结构,修复辊筒的设置可以将铜箔翘起的边进行压平,通过磨砂纸环、抽吸孔、导管以及侧板之间的相互配合,便于将铜箔侧边出现的毛刺及时磨平,产生的碎屑粉尘及时被导管上设置的气泵抽吸到侧板的内部,便于后期统一清理,保持铜箔表面的洁净度,功能性较强,粘扣带环的设置便于后期更换损坏的磨砂纸环,使用方便,不必将整个卷翘修复辊组件进行更换,减少维护成本,实用性加强,具有推广价值。

基本信息
专利标题 :
一种基于铜箔端部的卷翘热压修复结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122881717.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216226433U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
胡明才赵晓栋黄迎霞
申请人 :
杭州英希捷宜合信息技术发展有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区启迪路198号C座1303室
代理机构 :
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
沈相权
优先权 :
CN202122881717.X
主分类号 :
B21D33/00
IPC分类号 :
B21D33/00  B21D37/16  B24B9/04  B24B41/04  B24B55/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D33/00
与金属箔如金箔加工有关的专门方法
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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