一种基于空气动力学的匀流板结构
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摘要

本实用新型公开了一种基于空气动力学的匀流板结构,包括匀流板本体,通过匀流板连接的上腔室和下腔室;上腔室中形成有若干进气部和若干抽气部,进气部间隔排布,且上腔室沿长度方向的中间位置未设置有进气部;抽气部置于进气部两侧;进气部设置有若干进气口,抽气部设置有若干顶部抽气口;进气部和抽气部的底部均设置有与匀流板本体相配合的若干匀流气孔;下腔室中设置有基板,基板正对若干进气部的下方;来自匀流气孔的气体在基板表面沉积出均匀的膜层;下腔室的底部设置有若干底部抽气口,底部抽气口沿匀流板本体长度方向对称设置。该匀流板结构运用空气动力学原理,使得匀流板结构的上腔室和下腔室中的气压分布均匀,确保基板镀膜均匀。

基本信息
专利标题 :
一种基于空气动力学的匀流板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122883834.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216237271U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
代智杰马世猛韩广龙
申请人 :
苏州昶明微电子科技合伙企业(有限合伙)
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区林泉街377号1区3号楼338-339室
代理机构 :
北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
冯若愚
优先权 :
CN202122883834.X
主分类号 :
C23C16/455
IPC分类号 :
C23C16/455  C23C16/50  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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