一种联合加热、电渗以及真空预压的处理软基系统
授权
摘要
本实用新型公开一种联合加热、电渗以及真空预压的处理软基系统，包括有电渗系统、真空预压处理系统以及加热系统；该电渗系统包括有直流电源和多个导电塑料排水板；该真空预压处理系统包括有真空泵和排水管网；该加热系统包括有太阳能加热装置和运水管道；通过配合设置电渗系统、真空预压处理系统和加热系统，在真空预压的情况下，联合电渗作用，并利用太阳能对土体进行加热，几种方法有机结合在一起，可大量减低排水板附近的淤堵，减缓真空度的衰减，大大节省软基处理的施工周期和节省工程投资，提高固结效果，增强处理后软基的力学性能和承载力。
基本信息
专利标题 ：
一种联合加热、电渗以及真空预压的处理软基系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122886363.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216474952U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
汪大庆魏东林国毅郑建南郝朝伟袁炳祥樊立韬
申请人 ：
中国建筑第四工程局有限公司;广东工业大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区科韵路16号自编B栋5楼
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨芬
优先权 ：
CN202122886363.8
主分类号 ：
E02D3/11
IPC分类号 ：
E02D3/11 E02D3/10
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
E02D3/11
用热、电或电化学法
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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