本实用新型属于封膜技术领域，尤其为一种自动编带封膜机构，包括基座，基座的侧部安装有压胶导向块，压胶导向块的上端安装有焊接模组，焊接模组远离压胶导向块的一端转动连接有封膜，基座的顶部后端固定有轴承固定座，轴承固定座的内部通过平移轴承连接有针轮，轴承固定座的内壁上方通过平移压胶轴承连接有平移压胶压块，基座的上端安装有固定块，固定块的前端下方连接有第一导向块，固定块的顶部一端安装有编带，固定块的顶部中间安装有第一压胶压块，解决了现有的成品包装是半自动机器包装，需要人工辅助，封膜的焊接牢度不一，导致编带平移的控制不精准，焊接深度深浅不一，极大的损失了工作效率的问题。