封合机构及编带机
授权
摘要

本实用新型提供了一种封合机构及编带机,涉及编带机技术领域,本实用新型提供的封合机构,包括基座和安装在基座上的封刀,封刀包括:封刀基体、第一刀刃和第二刀刃;沿垂直于刀刃延伸的方向,第一刀刃与第二刀刃间隔设置,且第一刀刃和第二刀刃分别连接在封刀基体上;第一刀刃设有第一缺口,第二刀刃设有第二缺口;沿垂直于刀刃延伸的方向,第一缺口与第二缺口错位设置。第一缺口与第二缺口沿垂直于刀刃延伸的方向间隔形成错位设置,在弦波抑振机理作用下,抑制了第一刀刃与第二刀刃的封合力叠加共振,降低了封合力的调试难度。并且,可以实现多维度封刀调控,保证封刀与载带间的相对平行度,防止编带封痕发生缺陷,提高了编带生产质量。

基本信息
专利标题 :
封合机构及编带机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123153857.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-15
授权号 :
CN216509326U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
刘国栋王元杰
申请人 :
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区聚才路410号
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
刘文强
优先权 :
CN202123153857.1
主分类号 :
B65B15/04
IPC分类号 :
B65B15/04  B65B51/14  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件,如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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