一种高效率激光切割复合加工设备
授权
摘要
本实用新型公开一种高效率激光切割复合加工设备，包括底座、第一工作台、第二工作台、激光加工设备和机加工设备，所述底座上设置有激光加工区和机械加工区，所述激光加工设备设置在激光加工区上方，所述机加工设备设置在机械加工区上方；所述底座上滑动设置有第一工作台和第二工作台，工件放置在第一工作台和第二工作台上，所述第一工作台和第二工作台具有第一工作状态和第二工作状态；所述底座上还设置有驱动所述第一工作台和第二工作台交换位置的位置切换机构。与现有技术相比，本实用新型通过设置在激光加工区和机械加工区之间交换位置的第一工作台和第二工作台，使得通过激光加工后的工件能够方便的移动至机加工设备下方进行加工。
基本信息
专利标题 ：
一种高效率激光切割复合加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122910096.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216656771U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
唐志铭
申请人 ：
漳州浦飞速机械制造有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市南靖县南靖高新技术产业园石靖快递路台湾精密机械园1号
代理机构 ：
泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗昌
优先权 ：
CN202122910096.3
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
