金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及基于激光加...
公开
摘要
本发明提供金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及基于激光加工的加工区域设定程序。金属板加工系统具备：用于加工激光加工区域内的金属板的激光加工机；拍摄激光加工区域的相机；照射金属板的照明；以及对由相机拍摄得到的图像进行处理的处理器。激光加工机具备具有在激光加工区域内在第一方向上排列设置的多个突起的板状的金属板支承部件。金属板配置在多个突起上。相机配置成，使得从激光加工机的高度方向观察，相机的光轴朝向与第一方向实质上平行的方向。处理器将图像中的明区域检测为金属板的可加工区域。
基本信息
专利标题 ：
金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及基于激光加工的加工区域设定程序
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599476A
申请号 ：
CN201980101675.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
饭领田晃酒井吉彦中元哲郎
申请人 ：
山崎马扎克公司
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
崔迎宾
优先权 ：
CN201980101675.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
