一种带有耐高压结构的单层线路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种带有耐高压结构的单层线路板，涉及线路板保护技术领域，解决了电路板存在高压击穿，电路板承受不住高压出现损坏，空气中的水分使得电路板潮湿的问题，包括保护壳体；所述保护壳体底部的四个角落处均开设有一个安装孔，安装孔的底部有一个支撑套筒，支撑套筒卡接有一个保护帽；所述螺纹连接座卡接在螺纹连接座的底部；所述密封盖外侧有卡扣。线路条内掺杂黄金，黄金解决了线路条被高压击穿的问题，通过保护条对线路条进行保护与防尘，从而延长了线路条的使用寿命，通过密封盖对硬性电路板进行散热，通过调节钮改变电流控制器的输出电流，当调节钮电流变小时解决了线路条被高压击穿的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种带有耐高压结构的单层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122911597.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216437709U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
方转强
申请人 ：
江门市鑫诚悦电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区南山路318号1号厂房1楼2-5卡
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122911597.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14 B01D53/28
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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