本实用新型公开了一种内嵌式计算机主板结构，涉及主板降温设备技术领域，包括支撑架和主板，其特征在于：所述支撑架内部滑移设置有承载主板的承载板，所述承载板贯穿开设有承载口，且所述承载板一侧开设有承载凹槽，所述承载凹槽与主板形状契合；所述支撑架两侧均固定有立板，所述立板一侧均设置有降温装置，本申请公开了一种实现了对于主板发热位置的精准降温操作，高效的完成主板降温操作，增加了设备的自动化程度，降低设备的运行成本，保证了降温的效率的内嵌式计算机主板结构。