一种底板与玻璃珠装配装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种底板与玻璃珠装配装置，底板上开设有多个与玻璃珠相适配的玻璃珠安装孔，装置包括上模以及与上模相适配的中模，上模上呈阵列状布设有多个玻璃珠定位腔，中模上呈阵列状布设有多个玻璃珠导向通道，玻璃珠导向通道的底部设有底板让位腔。与现有技术相比，本实用新型在进行底板与玻璃珠装配时，整个过程中玻璃珠均处于自由状态，不受任何外力，使玻璃珠的破损问题能够轻松解决。此外，仅需通过模具的几次翻转，便可将玻璃珠顺利放入底板上对应的玻璃珠安装孔内，所用时间少于2分钟，大大提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种底板与玻璃珠装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122915578.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216673716U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
杨世亮
申请人 ：
上海科发电子产品有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇嘉美路1518号(原嘉宝路)
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴文滨
优先权 ：
CN202122915578.8
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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