一种热交换芯体
授权
摘要

本实用新型公开了一种热交换芯体,包括下封板,下封板一侧依次设置有第一全热交换膜、进风交换芯板结构、第二全热交换膜、出风交换芯板结构、第三全热交换膜和上封板,上封板内部设置有固定螺栓,下封板内壁设置有分隔条,下封板内部开设有第一风道,下封板四角开设有定位孔,下封板一侧外壁开设有第一横向凹槽和第一竖向凹槽,定位孔的数量与固定螺栓相匹配。该一种热交换芯体通过设置第一全热交换膜、进风交换芯体结构和出风交换芯体结构,可以达到降低风道间的气体污染,减小气体回流的现象,并通过设置热交换装置,可以达到提高热交换芯体的热交换率,降低热量损耗的目的。

基本信息
专利标题 :
一种热交换芯体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122921168.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-25
授权号 :
CN216523327U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
黄强
申请人 :
厦门中惠空调有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市同安区美溪道思明工业园80号501单元
代理机构 :
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邱冬新
优先权 :
CN202122921168.4
主分类号 :
F28D21/00
IPC分类号 :
F28D21/00  F28F9/26  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D21/00
不包含在F28D 1/00至F28D 20/00任何组内的热交换设备
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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