一种绝缘型风冷阀组箱
授权
摘要
本实用新型涉及一种绝缘型风冷阀组箱，属于电力电子变流技术领域。包括箱体及均匀布置在箱体内的若干晶闸管单元；所述箱体的一侧为面板，其上设有调控板；所述箱体顶部为绝缘顶盖，所述箱体底部为底部封板，所述箱体侧面为绝缘封板；所述晶闸管单元包括设置在箱体内的晶闸管组件、设置在箱体外的快融以及用于连接所述快融及所述晶闸管组件的连接母排；所述箱体上可拆卸设有出风板、风道固定板、导流板，所述导流板用于将风量均匀分布至每个晶闸管单元。本实用新型在满足电气性能的前提下，提高了可靠性，便于装配制作，满足了绝缘要求，节约了原材料，降低了装置成本，提高了加工维护效率，增强了整体美观程度。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘型风冷阀组箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122921698.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216288410U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
干永革马晓宇陈昶黄林波
申请人 ：
中冶赛迪电气技术有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区博兴一路10号
代理机构 ：
北京同恒源知识产权代理有限公司
代理人 ：
李弱萱
优先权 ：
CN202122921698.9
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 H01L23/02 H01L23/48 H02M7/00 H02M7/155
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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