一种高分子复合材料硅胶加工用裁切装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种高分子复合材料硅胶加工用裁切装置,包括用于对硅胶进行裁切的裁切机本体,裁切机本体上对称设置有用放置框,并在放置框内部设置有夹具壳体,且夹具壳体上对称设置有用于对硅胶裁切点进行固定的夹具本体,夹具壳体外部设置有用于根据硅胶厚度对夹具本体的位置进行调整的调节组件,此高分子复合材料硅胶加工用裁切装置,通过气缸本体带动固定杆收缩至靠近夹具壳体内壁,且固定杆在收缩过程中,由于铰接板一与铰接板二之间进行转动连接,进而使得弧形齿轮在转柱上进行转动,通过弧形齿轮啮合齿条本体使得齿条本体在滑轨的作用下进行相对运动,从而达到夹具本体对硅胶裁切点处进行固定的目的。

基本信息
专利标题 :
一种高分子复合材料硅胶加工用裁切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122924651.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-25
授权号 :
CN216464935U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
雷红云
申请人 :
深圳市邦兴橡塑科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区宝龙街道同德社区吓坑二路56号第二工业区C2栋201-301、B2栋401
代理机构 :
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 :
阚思行
优先权 :
CN202122924651.8
主分类号 :
B26D7/04
IPC分类号 :
B26D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
B26D7/04
有可调的夹紧压力
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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