一种SMT贴片加工用夹持工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片加工用夹持工装，具体涉及SMT贴片加工领域，现有的这种夹持工装在使用时不便于进行高度位置的调整，这些夹持工装在对不同尺寸的电路板进行夹持时不够便捷和稳定，且这些夹持工装不便于对未进行SMT贴片加工的电路板或加工完成后的电路板进行存放，包括底板，底板的一端连接有支撑板，支撑板的顶端连接有存放箱，底板的顶端连接有升降装置，同一个U型板内的两个升降杆的顶端均贯穿U型板并均共同连接有夹持装置，通过设置升降装置，可使该夹持工装便于进行高度位置的调整，在夹持装置的作用下，可使该夹持工装能够对不同尺寸的电路板进行稳定便捷的夹持固定，而在存放箱的作用下，可使该夹持工装的功能更加多样化。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片加工用夹持工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122928021.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216313534U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张腾
申请人 ：
武汉世纬技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新区高新四路22号58众创光谷创新产业园E区4楼
代理机构 ：
北京奥肯律师事务所
代理人 ：
贾融
优先权 ：
CN202122928021.8
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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