电子件缓冲双面胶复合结构
授权
摘要
本实用新型公开了电子件缓冲双面胶复合结构，包括第一基材和第二基材，第一基材的顶部和第二基材的底部均等距固定连接有多个密封组件，第一基材和第二基材设置有支撑组件，支撑组件位于密封组件的内部，两个第二密封条设置于第一基材和第二基材之间的两边侧，第一密封条设置于第二密封条的两侧，两个相对应弹性块相对的一侧均固定连接有第一胶水层，两个相对应第一胶水层相粘合。本实用新型利用第一基材、第二基材、密封组件和支撑组件的配合使用，支撑组件包括多个弹性球，从而可以增大第一基材和第二基材之间的弹性，且密封组件可以使第一基材和第二基材形成一个密封腔室，从而形成一个气囊缓冲，从而提高其实用性能。
基本信息
专利标题 ：
电子件缓冲双面胶复合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122935699.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216550242U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
彭明杰卞春勇茆福庆
申请人 ：
水仙电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区兴吴路58号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122935699.9
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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