一种PCB板镀锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板镀锡装置，包括：镀锡箱，内设有镀锡槽，镀锡槽前后侧壁上均间隔设有多个底端封闭的卡槽，用于供多个PCB板前后两端竖向卡入，卡槽底壁与镀锡槽底壁之间具有间隙；扰动装置，包括转轴、多个扰动叶、驱动组件，转轴位于卡槽底壁与镀锡槽底壁之间，并转动安装于镀锡箱上，转轴中心轴线左右延伸；扰动叶固定连接在转轴上，并与卡槽左右交错分布；驱动组件能驱动转轴绕自身轴线正反转，以使扰动叶摆动。本实用新型具有结构简单且镀锡效果好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122942483.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216752254U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
郑武太
申请人 ：
江门市创信电子有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区科苑东路18号第13幢第5层自编A5厂房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙浩
优先权 ：
CN202122942483.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/18
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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