一种用于电子元器加工的点胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于电子元器加工的点胶装置，包括工作台、前后定位组件和左右定位组件，所述工作台顶部的四周固定安装有支撑架，所述支撑架顶部的中间固定安装有一端贯穿并延伸至支撑架外部的气缸，所述气缸的输出轴固定安装有点胶装置；所述前后定位组件包括减速电机，所述减速电机设置于工作台内部的背面。该用于电子元器加工的点胶装置，通过设置前后定位组件，启动减速电机能够经由带动活动板在螺纹杆上向前或向后移动，能够精确完成前后方位的定位，通过设置左右定位组件，启动电动推杆能够带动点胶座向左或向右移动，能够精确完成左右方位的定位，前后定位组件和左右定位组件的配合使用能够方便的完成电子元器上任意处的点胶。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器加工的点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122956203.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216359135U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
林松
申请人 ：
南业金属制品科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市兴化市张郭镇科技园区
代理机构 ：
西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张少君
优先权 ：
CN202122956203.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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